錫銀合金(jin)(Sn-Ag):專為晶圓級(ji)封裝(zhuang)設(she)計(ji)的錫銀合金(jin)電鍍(du)工藝,錫銀含量(liang)均一穩定,鍍(du)層及工作液均易(yi)于(yu)管控。
操作條件
參 數 | 范 圍 | 最 佳 值 |
錫濃度 | 45 – 55 g/L | 50 g/L |
銀濃度 | 0.1 – 2 g/L | 0.5 g/L |
酸濃度 | 50 - 100 ml/L | 75 ml/L |
溫度 | 15 – 35 ℃ | 25 ℃ |
溶(rong)液攪動 | 攪動 | |
電流密度 | 1 - 10 ASD | 4 ASD |