產品描述(shu)

REM-2615 PP系列產品具有出色的(de)(de)均鍍能(neng)力，可以在孔(kong)內中(zhong)心電(dian)鍍所需的(de)(de)厚度，同時(shi)板面的(de)(de)銅厚最少。適用于微盲孔(kong)和(he)高縱(zong)橫比的(de)(de)孔(kong)，是(shi)傳(chuan)統酸銅的(de)(de)完美替代產品。

產(chan)品優(you)點

1.出色的(de)厚度均勻(yun)性(xing)，可(ke)靠的(de)熱循環性(xing)能；

2.出色的深度能力：減少循環(huan)時間達(da)70%；

3.減少銅(tong)陽極和阻焊(han)膜(mo)的(de)消耗(hao)；

4.適合目前更厚的(de)高密度面板。

工藝介紹

REM-2615 PP產品比傳統直流方法在更短的(de)(de)時(shi)間內提供(gong)更一(yi)致的(de)(de)電鍍層(ceng)，從(cong)而(er)使用戶能夠(gou)提高整體產量。它可以在孔的(de)(de)中心電鍍所需(xu)的(de)(de)厚度，同時(shi)在電路板的(de)(de)表面電鍍銅厚最少，大(da)大(da)減少了銅陽極和阻焊膜的(de)(de)消耗。均勻的(de)(de)銅分布可以減少干(gan)膜厚度，從(cong)而(er)降低運營成(cheng)本。

工(gong)藝能力(li)

板厚微觀分(fen)布

生產能力

3.2mm；13∶1縱橫比