產品描述：

該系(xi)列產(chan)品是(shi)通過藥水(shui)對銅(tong)(tong)面的(de)微蝕作(zuo)用(yong)，使(shi)銅(tong)(tong)面厚度(du)(du)均勻(yun)減薄，以便于(yu)后續生(sheng)產(chan)的(de)工藝(yi)流程，減銅(tong)(tong)工藝(yi)的(de)目(mu)的(de)是(shi)使(shi)面銅(tong)(tong)厚度(du)(du)達到均勻(yun)的(de)標準(zhun)。

產品(pin)特點：

1.銅層去除，不影響線(xian)路解析度；

2.應用(yong)廣(guang)泛，可(ke)用(yong)于SAP和M-SAP工(gong)藝；

3.穩(wen)定高(gao)效的減銅，操(cao)作簡單可靠(kao)；

4.成分可分析，生產過程可控。

工(gong)藝示(shi)范(fan)：

產(chan)品實例(li)：