產品(pin)描述：

該系(xi)列產品是通過棕化液對IC載板內(nei)層銅(tong)膜的(de)微蝕作用，使銅(tong)面表面生成一(yi)層有機(ji)金(jin)屬(shu)轉化膜，增(zeng)強和(he)基(ji)板的(de)結(jie)合(he)力，提高層壓板的(de)抗(kang)熱沖擊和(he)抗(kang)分層能(neng)力。

產品特點(dian)：

1.IC載板粗糙度可(ke)精細化控(kong)制；

2.棕化板面色澤穩定(ding)且可(ke)調整；

3.槽液穩定，操作簡單；

4.關(guan)鍵組分可(ke)分析，生產(chan)過程可(ke)控(kong)。

工藝流程：

樣品(pin)示例

（板面外觀）

（板面微觀）