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晶圓去膜液

REM-3662 去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。
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產品描述

產品描述(shu) 

REM-3662去膜劑是(shi)一種用于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。


產品優點

1.高速剝離;

2.不攻擊錫(或者(zhe)錫鉛);

3.統一(yi)的剝離速度,非(fei)常(chang)適合制程管理;

4.工作液壽(shou)命長(chang);

5.槽(cao)液簡單易操作(zuo);

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物理參數

1.外(wai)觀:澄清至棕黃(huang)色(se)液體

2.氣味(wei):特征氣味(wei)

3.儲存溫度:5–35℃

4.含(han)水(shui)率:<1.0%


槽液配制

1.100%原液(ye)配槽(cao)使(shi)用

2.工作(zuo)液溫度:90–100℃


設(she)備條(tiao)件

1.工作槽:不銹鋼

2.加熱器:鐵氟龍(long)

3.抽風(feng)設備:需要,可以選(xuan)裝風(feng)量檔(dang)位裝置

 

槽液分(fen)析(xi)

1.工作液濃(nong)度:

a.試劑:0.1 N HCl,溴酚綠和(he)甲基(ji)紅(hong)指(zhi)示劑

b.步驟:

(1)移取1ml工作液,置于250ml錐形瓶內;

(2)加(jia)入(ru)100ml純水稀(xi)釋;

(3)滴(di)入各(ge)5滴(di)溴(xiu)酚綠和甲基紅指示劑;

(4)用0.1N HCl滴定,由(you)綠色至橙-粉紅色終點(dian)。

公式:REM 3662濃(nong)度(du)(N) = ml HCl * N HCl   (工作(zuo)液濃(nong)度(du):0.7–1.3 N)

2.水分(fen)檢測:

卡式水分儀(yi):取(qu)1-2ml的(de)工作(zuo)液,

按照正常的(de)操作流程讀取(qu)讀數(shu) (含(han)水(shui)率:<1.0%)


安全(quan)守(shou)則

任何(he)公司或操作人員在(zai)使用(yong)前(qian), 需先(xian)參(can)考物料安全資(zi)料表以確保使用(yong)者安全。