產品描述

REM-9100 ME系(xi)列產品提供(gong)溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體(ti)系(xi)，產品可(ke)分為"液(ye)/固(gu)（KPS）"和"液(ye)/液(ye)（H2O2）"兩種(zhong)類(lei)型(xing)，客戶可(ke)根據實際需(xu)要(yao)選(xuan)擇。

產品優點

1.工作液是溫和的、不含螯合(he)劑；

2.不攻擊(ji)混合(he)金屬界面-防“賈凡(fan)尼效應”；

3.為后續裝配提供更好的可(ke)焊性；

原理介紹

發(fa)生賈凡(fan)尼效應的(de)條(tiao)件(jian)如下：

（1）兩(liang)個活性不同的電極(ji)（兩(liang)個活性不同的金(jin)屬或金(jin)屬與惰性電極(ji)）

（2）電(dian)解(jie)質溶解(jie)（或潮濕的環(huan)境與腐蝕性氣氛）

（3）形成閉合回路（或(huo)正負極(ji)在(zai)電解(jie)(jie)質溶解(jie)(jie)中接觸）

在PCB的(de)表面處理中，常見的(de)賈凡尼(ni)現象(xiang)：

（1）在沉銀過程中∶

因為阻焊膜(mo)與(yu)Cu裂縫(feng)的縫(feng)隙非常小(xiao)，限制了沉銀液(ye)對此處的銀離子(zi)供應(ying)；但是(shi)此處(chu)的銅(tong)可以(yi)(yi)被腐蝕為銅(tong)離子(zi)，然(ran)后在裂(lie)(lie)縫外(wai)的銅(tong)表面上發生沉銀(yin)反應(ying)。因為離子(zi)轉(zhuan)換是(shi)沉銀(yin)反應(ying)的原(yuan)動(dong)力，所以(yi)(yi)裂(lie)(lie)縫下銅(tong)面受攻擊程度與沉銀(yin)厚度直(zhi)接相關(guan)。

（2）選(xuan)擇性(xing)OSP/ENIG表面處理過程(cheng)中，OSP盤的被蝕現象；